组件新趋势：2020年交流组件(ACModule)市场将达1GW
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(2018-07-27)台积电抢下全球头香：半导体7纳米制程的第一轮战役
(2018-07-27)我国集成电路核心技术取得突破，芯片设计水平提升2代
(2018-07-27)霍尼韦尔UOP技术助力江苏嘉瑞化工实现丙烯专产
(2018-07-27)据说，这些仪器仪表都将被重点研发！
(2018-07-27)
5G和AI应用全面爆发，为半导体供应链注入新动能
(2018-07-27)新思科技助力Arm最新高级移动接口IP，成功实现了SoC流片
(2018-07-27)英特尔和美光科技宣布3DXpoint™联合开发计划的最新动态
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(2018-07-26)深鉴科技被贱卖？AI芯片或许只是FPGA的附庸
(2018-07-26)电信携手联通发布5G网络共建共享方案
(2018-07-26)
扩张or革命 未来安防发展趋势是?
(2018-07-26)盘点2018上半年国内激光行业十大事件
(2018-07-26)AMD芯片在晶体管密度再创高新，有望在制造工艺上打败英特尔
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(2018-07-26)智能视觉影响人工智能的五大形式
(2018-07-25)
AI芯片下一轮的爆发点将在哪里出现？
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(2018-07-25)AMD有望首次在制造工艺上打败英特尔
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(2018-07-25)人工智能芯片竞赛已经开始 新型芯片领域应如何发展？
(2018-07-25)
2018年上半年LED企业净利润对比
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(2018-07-25)国产芯片和发达国家的芯片差距有多大？我们离“中国芯”有多远？
(2018-07-24)
